高精度HDI板，解决复杂电路设计中的阻抗问题，保证信号完整性！
在高频、高速、高密度成为PCB设计主旋律的今天，一条差分线失控的阻抗就足以让整板信号崩溃。为此，XX精密电路推出新一代高精度HDI板，以“阻抗误差≤±3%、信号损耗≤-0.35 dB/inch@28 GHz”的硬核指标，为工程师彻底解决复杂叠层中的SI/PI难题。
核心参数
· 层数：4–22层任意阶HDI，最小线宽/线距：25 μm/25 μm
· 阻抗控制：单端50 Ω±3 %、差分100 Ω±3 %，支持仿真→生产闭环校准
展开剩余57%· 板厚：0.3–3.0 mm，纵横比20:1，激光孔径最小35 μm
· 基材：Megtron 6/7、TU-872 SLK、FR4 TG180混压，兼容超低损耗材料
工艺亮点
1. 激光钻孔+填孔电镀：采用Mitsubishi CO₂激光机，孔位精度±15 μm，填孔凹陷＜5 μm，实现任意层互连无瓶颈。
2. 真空蚀刻+AOI闭环：在线宽补偿算法加持下，阻抗一次命中率>96%，无需二次调线。
3. 仿真-制造协同平台：与SiSoft、Polar合作，将仿真结果直接写入CAM，减少3轮打样迭代。
客户案例
国内头部毫米波雷达厂商L***，在77 GHz 4D成像雷达项目中，因传统板厂阻抗波动大导致回波损耗超标。改用XX高精度HDI板后，回波损耗降低4.2 dB，雷达探测距离提升18 %，项目提前2个月通过车规AEC-Q100认证，现已批量装车20万+。
应用领域
· 5G/6G通信：AAU、小基站、高速光模块
· 车载电子：毫米波雷达、高阶域控、激光雷达
· 高端计算：AI加速卡、交换机背板、服务器主板
品牌实力
精密电路深耕高端PCB 18年，拥有IATF 16949、AS9100、GJB 9001C三重质量体系，月产能HDI 120 k㎡/月，全球TOP10通信设备商中8家选择我们。现在提交设计文件，48小时出DFM报告+免费阻抗测试券，让复杂设计一次成功！
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